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银粉

技术参数

货号

平均粒径(nm

纯度(%

比表面积(m2/g

体积密度(g/cm3

密度(g/cm3

晶型

颜色

ST-M-004-1

50

>99.9

30

0.5

10.5

球形

灰色

ST-M-004-2

800

>99.9

15

2.3

10.5

球形

灰色

备注:根据用户需求?#21830;?#20379;不同粒度的产品。
产品性能

    1银粉末低松比、流动性好;

    2银粉末导电层表面平整,导电性好;

    3高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向

    1薄膜、超细纤维;

    2 ABSPCPVC等塑料基材;

    3抗菌、抑菌剂;

    4?#31859;?#39640;温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

贮存条件
    本品应密封保存于干燥、阴凉的环?#25345;校灰?#38271;久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触,按照普通货物运输。

更多产品信息请发邮件至
| 销售 |:产品报价和新产品咨询(021-24281769   18964991769)
| 技术 |:PSA(粒度分析报告)COA(元素分析报告)XRD(X射线衍射图谱)MSDS(材料安全说明书)(021-24288428   18930187879)
| 客服 |:其他问题(021-24281778   13391188428)
电邮:销售 | 技术 | 客服

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